9号粉锡膏,针式点胶机锡膏

9号粉锡膏,针式点胶机锡膏

由于国内光器件产业发展晚于日韩等企业，国外的技术垄断与封锁等原因，造成生产的材料、设备（印刷机、固晶机、锡膏）等主要仍是由国外企业垄断。国内厂家不得不继续以格采购进口设备及材料，且核心技术应用、后续服务仍受制于人，长期陷于被动局面。为什么不能将其完全国产化?2013年才“诞生”的东莞市大为新材料技术有限公司在行业提前布局并实施研发，卧薪尝胆，从零开始投入“光通讯锡膏”。

适应快速焊接：光通讯领域通常要求快速焊接，因此锡膏需要具有良好的加热速度和熔化性能，以适应快速焊接的需求。 这些要求确保了光通讯领域SMT锡膏能够满足、高可靠性和环保性的需求。

MIP低温高可靠性焊锡膏（DG-SAC88K）大为锡膏的低温高可靠性焊锡膏（DG-SAC88K）是一款针对MIP贴装焊接材料。·有良好的兼容性，增强热机械性能和抗跌落冲击的可靠性； ·可实现 170°C-210°C回流峰值温度，降低翘曲引起的缺陷；·钢网工作使用寿命长； ·的防头枕(HiP)/非润湿开焊(NWO)缺陷性能； ·-40-100℃高低温循环 1500 cycles 后无失效，无热撕裂问题 ·120℃老化 600 小时后界面 IMC 厚底低于 5μm 且无裂纹； ·低空洞率，回流曲线工艺窗口宽； COBCOB封装的MiniLED锡膏大为锡膏还展示了其客户生产的MiniLED直显COB屏幕P1.25。该屏幕采用的COB封装技术，具有高亮度、高对比度、色彩鲜艳、画面细腻等特点。同时，该屏幕还具有的可靠性和稳定性，适用于各种显示场景。在本次年会上，该屏幕吸引了众多客户的关注和认可，充分展现出大为新材料在LED显示领域的实力和优势。