钢网下锡好,固晶锡膏
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点锡6号粉锡膏,大为锡膏大为新材料,残留低,焊点光亮
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大为锡膏,印刷性好,COB灯带固晶锡膏
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二次回流锡膏,脱模性能极佳
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光模块封装锡膏,大为新材料,8号粉锡膏
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东莞市大为新材料,不炸锡,无锡珠,5G锡膏
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无芯片歪斜漂移,6号固晶锡膏
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下锡非常好,Mini固晶锡膏,大为锡膏
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连续印刷性非常稳定,喷涂锡膏
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产品别名 |
MiniLED锡膏,大为新材料 |
面向地区 |
全国 |
产地 |
广东 |
用途 |
电子 |
规格 |
100G |
保质期 |
6个月 |
加工定制 |
是 |
认证 |
IOS9001 |
钢网下锡好,固晶锡膏
东莞市大为新材料技术有限公司其生产的MiniLED锡膏已经开始为众多Mini LED厂商批量出货,为MiniLED锡膏国产替代进口的发展提供了强有力的支持。经过多次实验和测试,公司的MiniLED锡膏已经获得了众多Mini LED厂商的和信任。 锡膏粒径:6号粉锡膏(5-15μm)、7号粉锡膏(2-11μm)、8号粉锡膏(2-8μm)、9号粉锡膏(1-5μm) 东莞市大为新材料技术有限公司作为一家生产MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏的企业,公司一直致力于为微细间距焊接行业提供的锡膏焊接方案。与国家有色金属研究院,广州第五研究所长期合作。拥有化学博士,高分子材料的开发团队,在电子焊料领域我们开发了多元产品,适合于多个领域。
东莞市大为新材料技术有限公司简称:大为锡膏,致力于电子焊料开发 、生产、销售于一体的国家高新技术企业。与国家有色金属研究院,广州第五研究所长期合作。拥有化学博士,高分子材料的开发团队,在电子焊料领域我们开发了多元产品,适合于多个领域。
MiniLED锡膏-(Mini-M801)在客户端COB直显P1.25屏幕的整板直通率高达75%,良率更是高达99.9999%以上。 MIP低温高可靠性焊锡膏-(DG-SAC88K)在客户端量产,表现出色,0404灯珠高达400克以上推拉力,可靠性测试、老化测试接近于SAC305 大为锡膏的COB/MIP封装焊锡膏在客户端的整板直通率、色差均表现出色,达到了行业水平。这得益于公司对产品品质的严格把控和持续研发。COB高温封装焊锡膏和MIP低温高可靠性焊锡膏均适用于不同的应用场景和产品需求。无论是直显、背光、MIP,都能够满足客户的多样化需求,大为锡膏的产品经过了严格的测试和验证,具有较高的可靠性和稳定性。这为客户的产品质量和生产效率提供了有力保障。
东莞市大为新材料技术有限公司
东莞市大为新材料技术有限公司简称:大为新材料,致力于电子焊料开发 、生产、销售于一体的国家技术企业。与国家有色金属研究院,广州第五研究所长期合作。拥有化学博士,高分子材料的开发团队,在电子焊料领域我们开发了多元产品,适合于多个领域。主要生产:LED倒装固晶锡膏、MiniLED锡膏、SIP系统级封装锡膏、固晶锡膏、倒装锡膏、水洗型焊锡膏、无铅无卤锡膏、散热器锡膏、SMT锡膏、高温高铅半导体锡膏 、MEMS锡膏、微机电锡膏、封装锡膏、半导体封装锡膏、IGBT锡膏、SIP封装锡膏、LED倒装锡膏、激光焊接锡膏、水洗锡膏、Micro助焊..……