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产品别名 |
6号粉锡膏,大为锡膏大为新材料 |
面向地区 |
全国 |
产地 |
广东 |
用途 |
电子 |
规格 |
100G |
保质期 |
3个月 |
加工定制 |
否 |
认证 |
IOS9001 |
固晶锡膏的区别 固晶锡膏与普通锡膏的区别主要体现在锡粉和包装及工艺作用上。固晶锡膏选择的是6号粉以及7号粉,颗粒非常小。在包装上,固晶锡膏一般采用针筒包装,以10G或20G居多。在作用上,固晶锡膏主要代替银胶焊接芯片。此外,你真的了解固晶锡膏吗?大为锡膏给你深层解读固晶锡膏的品质。 粘度固晶锡膏是一种触变性流体,在外力作用下能产生流动。粘度是固晶锡膏的主要特性指标,它是影响印刷性能的重要因素:粘度太大,固晶锡膏不易穿出模板的漏孔,印出的图形残缺不全,影响锡膏粘度的主要因素在于锡粉的百分含量,合金含量高,粘度就大。
2024年02月26日,由中国电子视像行业协会指导,上海舜联文化传播有限公司及广州闻信展览服务有限公司主办的2024第五届国际半导体显示博览会(简称:UED)拉开帷幕,东莞市大为新材料技术有限公司参展的“MiniLED锡膏”在众多参展产品中脱颖而出,摘得本次展会“年度产品创新大奖”!
MiniLED锡膏-(Mini-M801)在客户端COB直显P1.25屏幕的整板直通率高达75%,良率更是高达99.9999%以上。
MIP低温高可靠性焊锡膏-(DG-SAC88K)在客户端量产,表现出色,0404灯珠高达400克以上推拉力,可靠性测试、老化测试接近于SAC305
大为锡膏的COB/MIP封装焊锡膏在客户端的整板直通率、色差均表现出色,达到了行业水平。这得益于公司对产品品质的严格把控和持续研发。COB高温封装焊锡膏和MIP低温高可靠性焊锡膏均适用于不同的应用场景和产品需求。无论是直显、背光、MIP,都能够满足客户的多样化需求,大为锡膏的产品经过了严格的测试和验证,具有较高的可靠性和稳定性。这为客户的产品质量和生产效率提供了有力保障。
东莞市大为新材料技术有限公司
东莞市大为新材料技术有限公司简称:大为新材料,致力于电子焊料开发 、生产、销售于一体的国家技术企业。与国家有色金属研究院,广州第五研究所长期合作。拥有化学博士,高分子材料的开发团队,在电子焊料领域我们开发了多元产品,适合于多个领域。主要生产:LED倒装固晶锡膏、MiniLED锡膏、SIP系统级封装锡膏、固晶锡膏、倒装锡膏、水洗型焊锡膏、无铅无卤锡膏、散热器锡膏、SMT锡膏、高温高铅半导体锡膏 、MEMS锡膏、微机电锡膏、封装锡膏、半导体封装锡膏、IGBT锡膏、SIP封装锡膏、LED倒装锡膏、激光焊接锡膏、水洗锡膏、Micro助焊..……